產品名稱：維氏/顯微維氏硬度分析軟件及系統

證書編號：蘇DGY-2002-1255

      TCI-H顯微硬度及硬化層測量分析軟件是TCI系列圖像分析系統針對顯微硬度測量以及硬化層測量的實際應用。與顯微硬度計配合可以方便的進行硬度值、硬化層深度的測量；以及各種硬度值的轉換，同時能夠給出多種規格規范的圖文測量分析報告。操作方便、測量準確，與其他全自動（半自動）顯微硬度測量系統相比，有極高的性價比。

具有完全自主知識產權                        

系統特點:

1. 可連接多臺硬度計，并且針對每臺設定各自功能。
2. 提供多重校檢功能，可以修正系統放大倍率，壓頭/鏡頭機械偏差，整體系統誤差。
3. 采用數碼攝像頭，在計算機顯示器上能顯示出清晰壓痕圖象，并可存儲及安裝相關倍率用打印機實現倍率輸出。
4. 與顯微硬度計配合，能夠提供半自動或者全自動測量功能，自動進行物鏡—壓頭—物鏡相互切換，并能按設定軌跡進行壓痕打印。
5. 能測量出壓痕的D1/D2的值，計算出當前加載力下的HV/HK的值。
6. 與顯微硬度計配合，在硬化層深度測量時可同時設定軌跡線，并自動打印壓痕，通過測量后可得到硬化層深度及曲線圖。
7. 多種圖文報告模板，報告格式可以任意定制。

TCI-H主界面

硬度值及硬化層深度曲線值

壓痕軌跡示意圖